Magnetron sputtering+evaporation coating machine 磁控濺射+蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
該系列設(shè)備結(jié)合磁控濺射和真空蒸發(fā)技術(shù)，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并離化沉積成膜，同時(shí)又利用電阻加熱將膜料熔融并汽化沉積成膜，結(jié)合PECVD、HiPIMS技術(shù)，增加靈活性，實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用。
等離子體處理裝置，高效磁控濺射陰極（圓柱靶/平面靶）和電阻蒸發(fā)裝置等，設(shè)備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細(xì)膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好；該機(jī)實(shí)現(xiàn)鍍膜工藝全自動(dòng)化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產(chǎn)成本低，綠色環(huán)保。
廣泛應(yīng)用于汽車內(nèi)外飾件、筆記本、智能手機(jī)、家用電器等行業(yè)，鍍制金屬膜、合金膜、復(fù)合膜層、透明（半透明）膜、不導(dǎo)電（NCVM）膜、EMI電磁屏蔽膜等。
優(yōu)勢(shì)：
?以極低的生產(chǎn)成本實(shí)現(xiàn)極高的生產(chǎn)率
?靈活的系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N類型和尺寸的基材進(jìn)行金屬化處理
?緊湊的人體工程學(xué)布局，易于裝卸夾具以進(jìn)行裝卸和維護(hù)
