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卷繞鍍膜設(shè)備
一次走帶完成PET/PP雙面鍍銅膜的PVD卷繞鍍膜設(shè)備，高致密、附著力強(qiáng)的金屬膜，高精度卷繞系統(tǒng)，低張力控制，基材特殊展平效果，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能批量化生產(chǎn)。
該系列設(shè)備在厚度4.5-8.0μm的PET/PP等基材表面采用蒸發(fā)的方式，雙面鍍制一層1μm的鋁膜， 實(shí)現(xiàn)薄膜表面金屬化，“PVD鋁-高分子支撐層-PVD鋁”三明治結(jié)構(gòu)，攻克大規(guī)模快速蒸發(fā)沉積厚鋁膜難關(guān)。
HCMRC系列設(shè)備采用公司新開發(fā)的磁控濺射鍍膜技術(shù)、陰極電弧離子鍍膜技術(shù)、 EB-PVD及獨(dú)特設(shè)計的離子源輔助沉積鍍膜技術(shù)等多種技術(shù)組合，成功應(yīng)用在大卷徑寬幅高真空連續(xù)卷繞鍍膜設(shè)備中，可正反面鍍制裝飾性膜層、防腐蝕膜層和，改善金屬卷材表面特性，擴(kuò)展應(yīng)用范圍。
模塊化設(shè)計概念，帶材糾偏系統(tǒng)、等離子體預(yù)處理、磁控濺射系統(tǒng)、在線測量和工藝控制系統(tǒng)、電子束蒸發(fā)靈活組合。膜層均勻性好，沉積效率高，鍍膜速度快，是大型金屬帶連續(xù)鍍膜生產(chǎn)線的最佳選擇。
HCPAK系列設(shè)備是用于鋁屏障包裝應(yīng)用的卷對卷金屬化解決方案。在利潤率較低的行業(yè)中，最高的生產(chǎn)效率，再加上卓越的產(chǎn)品性能，是應(yīng)對未來挑戰(zhàn)的答案。 通過將傳統(tǒng)的鋁涂層沉積到寬范圍的柔性基板上增強(qiáng)光學(xué)、保護(hù)和阻隔性能。
HCPAK系列覆蓋了1100～3850mm的寬幅，以及所有常見的塑料薄膜和紙張基材，針對2500mm以上大寬幅基材以不同的速度實(shí)現(xiàn)最大輸出，比傳統(tǒng)系統(tǒng)提高25%以上的處理速度。
憑借智能機(jī)器概念,始終如一的出色最終產(chǎn)品質(zhì)量，最低的顆粒產(chǎn)生（磁控管的濺射方向）,易于維護(hù)和清潔,防刮和防皺繞組（閉環(huán)張力控制），等離子預(yù)處理（可選）,溫控涂層鼓（-15至+ 80°C,用于高真空泵送的渦輪分子泵和冷阱,原位層測量系統(tǒng),憑借智能且堅固的設(shè)計,易于維護(hù)且機(jī)器正常運(yùn)行時間較長,緊湊的設(shè)計,最小的設(shè)備占地面積
HCCAP系列設(shè)備可滿足無限制范圍的電容器金屬化膜的要求，在真空狀態(tài)下，將鋁或鋅鋁蒸鍍到薄膜的表面。從標(biāo)準(zhǔn)到高端應(yīng)用，從厚膜到薄膜，從平面設(shè)計到分段設(shè)計，從厚層到薄層，從純層到疊層，所有可能的組合都可以在一個系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)。帶有多個選項和專有組件的模塊化概念使HCCAP系列成為批量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品以及諸如超薄膠片和分段圖案等高度復(fù)雜應(yīng)用的首選系統(tǒng)。
HCSEC系列設(shè)備是在PET和（B）OPP基材上大批量鍍制保護(hù)、安全和光學(xué)效果的卷對卷鍍膜設(shè)備。兩個不同的蒸發(fā)器用于不同的材料，最大限度地減少靈活性，同時減少安裝時間。層沉積是以熱蒸發(fā)為基礎(chǔ)的。鋁、銀和硫化鋅是最常用的涂層材料。
一種基于柔性材料的卷對卷鍍膜系統(tǒng)，采用成熟的大功率電子束蒸發(fā)技術(shù)，在聚合物薄膜或薄型金屬帶上高速沉積功能性膜層。HCVAC可以根據(jù)顧客所需求的規(guī)格制造緊湊型或大批量生產(chǎn)型鍍膜系統(tǒng)，能夠在最大程度上提升產(chǎn)品生產(chǎn)的效率，大批量生產(chǎn)，可用于單面或雙面沉積的應(yīng)用，HCVAC為聚合物和金屬膜薄膜應(yīng)用提供量身定制的卷繞鍍膜解決方案。
HCLAB系列是基于模塊化，可擴(kuò)展和高度可定制平臺的卷繞鍍膜系統(tǒng)，適用于各種基材和應(yīng)用，它專為從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)的所有過程和產(chǎn)品鑒定步驟而設(shè)計，此外，它適用于柔性玻璃的涂層
HCVAC-PVD
